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型號 原廠 類別 描述 操作
熱介面材料
熱絕緣, NASBIS袋型, 0.026 W/m.K, 100 μm
FISCHER ELEKTRONIK
熱介面材料
安裝墊, 晶體管, 方形, 玻璃增強聚酰胺, TO-5, 9.9 mm, 205°C最高溫度
熱介面材料
熱界面材料, EYG系列, 1000W/M.K, 石墨片式, 70 μm, 230Mm
熱介面材料
熱絕緣, .040
熱介面材料
熱界面材料, EYG系列, 1300W/M.K, 石墨片式, 50 μm, 180Mm
熱介面材料
熱接口材質, 軟PGS, 400 W/m.K, 石墨片, 200 μm, 109 mm
熱介面材料
導熱接觸片, 1.1W/m.K
AMEC THERMASOL
熱介面材料
熱絕緣, 填充墊+T1, 40支撐 00, 硅樹脂, 5 W/m.K, 1 kV, 0.5 mm, 0.17 °C/W
熱介面材料
熱界面材料, EYG系列, 1350W/M.K, 石墨片式, 40 μm, 180Mm
T GLOBAL
熱介面材料
熱絕緣, 縫隙填充, 面板, 4.8 W/m.K, 0.5 mm
T GLOBAL
熱介面材料
散熱墊, 1.6W/m.K, 1.5mm
T GLOBAL
熱介面材料
熱絕緣, 縫隙填充, 面板, 2.2 W/m.K, 0.5 mm
熱介面材料
熱絕緣, Sil-墊 2000, .015
FISCHER ELEKTRONIK
熱介面材料
熱絕緣, 晶體安裝, 100只, 麥拉, 9 kV, 0.127 mm
熱介面材料
熱接口材質, 軟PGS, 400 W/m.K, 石墨片, 200 μm, 132 mm
熱介面材料
熱絕緣, PGS復合型, 0.026 W/m.K, 100 μm
熱介面材料
導熱材料, 縫隙墊, VO 超軟, 0.080英寸, 4英寸x 4英寸片, 1W/m.K, 2.032mm
熱介面材料
熱絕緣, .040
熱介面材料
熱界面材料, EYG系列, 1350W/M.K, 石墨片式, 40 μm, 115Mm
熱介面材料
導熱材料, 0.040英寸, 4英寸×4英寸片, 1W/m.K, 1.016mm